感光型 聚 醯 亞 胺
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TWI685716B
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本發明係提供一種感光性聚醯亞胺樹脂組成物，其包含：(a)聚醯亞胺，其係由式(1)所表示；(b)二氧化鈦，其粒徑為0.2微米~10微米；(c)光自由基起始劑；(d)自由基聚合性 ...
低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用
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負型感光性聚醯亞胺因已具有負型光阻的特性，所以不需要光阻，可以有效的簡化製程、提高良率且具Cost Down 等優勢，所以這種製程的應用廠商正逐漸增加。正 ...
感光型聚亞醯胺的分子設計
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本文詳細地敘述了感光性聚亞. 醯胺的製備方法以及結構與性能關係。 感光型聚亞醯胺預聚體. 一、酯鍵結型. 由西門子製作並被命名為PSPI-PVI210的. 第一個商品化PSPI，即為含 ...
感光型聚醯亞胺(Photosensitive Polyimide; PSPI)
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感光型聚醯亞胺(Photosensitive Polyimide; PSPI) · 壓合離型膜(Lamination Release Film) · 耐高溫離型膜(High-temperature resistance release film) ...
感光型聚醯亞胺(Photosensitive Polyimide; PSPI)
https://www.sunrise-hitech.com
感光型聚醯亞胺(Photosensitive Polyimide; PSPI) - 產品介紹- 旭東昇股份有限公司.
感光性樹脂組合物、聚醯亞胺之製造方法及半導體裝置
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即，本發明如下。 [1] 一種感光性樹脂組合物，其特徵在於含有：作為感光性聚醯亞胺前驅物之(A)成分、及具有下述通式(B1)： [化1](式(B1)中，Z為硫或氧原子，R 1 ～R 4 分別 ...
感光性聚亞醯胺減量塗佈製程對積體電路鈍化層均勻性與品質之 ...
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關鍵字: 感光性聚亞醯胺;旋轉塗佈;鈍化層;均勻性;光阻減量;photosensitive polyimide;spin coating;passivation layer;uniformity;photoresist reduction ; 公開日期: 2013.
液態感光PI絕緣保護材料(SLB00
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律勝科技SLB00-GS/SLY00-GS是一種感光聚醯亞胺(PSPI)材料，專為電子行業中的感光性介電絕緣需求而設計，無論是用於軟板、硬板還是軟硬結合板，都能展現其優異特性，此材料 ...
負型感光聚醯亞胺材料(N
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產品描述. 應用於晶圓封裝(Wafer Level Package; WLP)製程的液態感光性介電絕緣材料，適用於RDL重分佈製程。 產品特色. • 低溫固化：固化溫度200°C.
高機械性能以及高解析度感光型聚醯亞胺材料合成及性質研究
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此感光型聚醯亞胺具有高解析度(3 μm)、優良機械性能、低交聯劑殘留以及低固化溫度(250 ℃)。BDPC之催化做作用可以有效降低固化溫度及中和PTMA之酸性以降低銅線腐蝕。DPI之 ...